전자 칩 및 웨이퍼의 차이

주요 차이점 : 칩은 집적 회로로도 알려져 있으며, 단일 장치로 제조되는 전자 부품의 조립품 인 반면, 웨이퍼는 집적 회로가 형성 될 때 집적 회로의 형성에 사용되는 얇은 실리콘 조각을 의미합니다. 이 웨이퍼들에 내장되어있다.

집적 회로는 칩으로 알려져 있으며, 특정 작업을 수행하기 위해 함께 작동하는 회로, 경로 및 트랜지스터 등의 패키지 인 소형 전자 장치이거나 일련의 작업 일 수 있습니다. 이 칩은 마이크로 프로세서, 오디오 및 비디오 장비 및 자동차와 같은 대부분의 최신 전자 장치의 백본입니다. 집적 회로는 웨이퍼에 내장되어있다. 칩에는 트랜지스터와 같은 전자 부품이 있습니다. 칩은 '마이크로 칩'을 의미하는 짧은 이름입니다. 이들은 논리 회로를 제공하는 데 사용됩니다.

칩은 일반적으로 실리콘 웨이퍼로 만들어집니다. 칩은 다양한 유형이 될 수 있습니다. CPU 칩은 마이크로 프로세서라고도합니다. 전자 부품을 기준으로 칩을 다음과 같이 분류 할 수 있습니다.

  • SSI (소규모 통합) : 칩 당 최대 100 개의 전자 부품 포함
  • MSI (중간 규모 통합) : 칩 당 100 ~ 3, 000 개의 전자 부품 포함
  • LSI (대규모 통합) : 칩 당 3, 000 ~ 100, 000 개의 전자 부품 포함
  • VLSI (초대 규모 통합) : 칩 당 100, 000 ~ 1, 000, 000 개의 전자 부품 포함
  • ULSI (초고 규모 통합) : 칩 당 1 백만 개 이상의 전자 부품 포함

전자 공학에서 웨이퍼는 슬라이스 또는 기판으로도 알려져 있습니다. 그것은 얇은 조각이다.

이 슬라이스는 집적 회로의 제조에 사용된다. 이것은 집적 회로가 형성 될 수있는베이스처럼 작용합니다. 이 얇은 조각은 전자 제품의 핵심으로 간주됩니다. 웨이퍼상의 미소 회로는 다양한 물질의 확산 및 증착에 의해 구성됩니다. 끊임없이 성장하는 전자 산업은 항상 이전 버전과 비교하여 더 효율적이고 경제적으로 더 적은 칩을 형성하는 경향이 있습니다.

미가공 실리콘은 여러 단계를 거쳐 단결정 기판으로 변환됩니다. 대부분의 실리콘은 탄소로 SiO2가 환원 됨으로써 만들어지며 따라서 상업용 갈색의 야금 학년 실리콘이 얻어진다. 그것은 또한 더 정제되어야하므로 TCS를 얻기 위해 MG-Si를 Hcl과 반응시킨다. 이 공정은 Fe, Al 및 B와 같은 불순물을 제거 할 수 있습니다. 그런 다음 결정 성장 과정에 따라 단일 결정 방위를 갖는 시료가 얻어집니다. 나중에 단결정 시드의 도움으로 둥근 결정이 얻어집니다. 결정체의 얇은 조각이 얻어지며이 조각은 웨이퍼로 알려져 있습니다. 나중에 성장 과정이 일어나고 마침내 다양한 ​​기계가 모양과 같은 원하는 특성을 얻기 위해 사용됩니다. 웨이퍼는 다양한 직경으로 사용할 수 있습니다.

웨이퍼와 칩의 차이점은 웨이퍼와 칩의 관계에 있습니다. 웨이퍼는 칩 또는 칩을 웨이퍼의베이스로 사용합니다. 그것들은 함께 전자 공학의 세계에서 널리 사용되는 중요한 단위를 형성합니다.

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