DDR1과 DDR2의 차이점

주요 차이점 : DDR1과 DDR2는 컴퓨터에서 사용되는 두 가지 유형의 SDRAM입니다. DDR2는 빠른 전송 속도, 버스 클럭을 제공하며 DDR1에 비해 전력 친화적입니다.

DDR1과 DDR2는 컴퓨터의 데이터 저장을위한 휘발성 메모리로 사용되는 두 가지 유형의 SDRAM입니다. 이 두 가지는 RAM이라는 점에서 비슷하지만 클럭 속도, 대기 시간 및 기타 여러 요소가 다릅니다. 이 두 가지는 서로 호환되지 않으므로 혼동해서는 안됩니다. 예를 들어 DDR2 대신 DDR1을 사용할 수 있습니다.

RAM (Random-Access Memory)은 컴퓨터의 데이터 저장에 사용되는 휘발성 메모리입니다. 이름은 다른 데이터를 변경하거나 읽을 필요없이 임의의 순서로 메모리에 액세스 할 수 있음을 나타냅니다. 이렇게하면 프로그램에서 사용하는 데이터가 저장되지만 컴퓨터가 종료되면 데이터가 지워집니다. RAM은 256MB, 512MB, 1GB, 2GB 등과 같이 크기가 다른 마이크로 칩 형태로 제공됩니다. 데이터 용량이 높을수록 RAM이 더 많은 프로그램을 지원할 수 있습니다.

동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 (SDRAM)는 시스템 버스와 동기화되는 동적 임의 접근 메모리 유형입니다. 133MHz로 실행되는 기존 메모리보다 높은 클럭 속도로 실행됩니다. 또한 오늘날 우리 컴퓨터에서 사용하는 DDR SDRAM 모듈의 전신이기도합니다. SDRAM은 제어 인터페이스에 응답하기 전에 클럭 신호를 기다려야한다는 것을 의미하는 동기 인터페이스를 가지고 있습니다. 클럭은 SDRAM이 수행하는 여러 유형의 명령을 제어하고 명령을 파이프 라인합니다. 명령을 파이프 라이닝하면 첫 번째 명령을 완료하고 동시에 작업하지 않고도 칩을 다른 명령에서 시작할 수 있습니다. 데이터 저장 영역은 칩이 여러 데이터에 동시에 액세스 할 수 있도록 여러 섹션으로 구분됩니다.

DDR1 SDRAM 또는 DDR (Double Data Rate) 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 (DDR SDRAM)는 오늘날 많은 컴퓨터에서 사용되는 클래스 유형의 RAM입니다. DDR은 원래 SDR RAM에 비해 데이터를 더 빨리 전송할 수 있음을 의미합니다. 전기 데이터 및 클록 신호의 타이밍을보다 엄격하게 제어함으로써보다 빠른 전송 속도를 가능하게합니다. 요구되는 타이밍에 도달하기 위해 위상 고정 루프 (phase-locked loops) 및자가 교정 (self-calibration)과 같은 기법을 사용합니다. 또한이 인터페이스는 클록 신호의 상승 및 하강 에지에서 데이터를 전송하여 클럭 주파수를 낮출 수있는 이중 펌핑 (double pumping) 기술을 사용합니다. 이름 더블 데이터 속도는 인터페이스가 동일한 클록 주파수에서 실행되는 SDR SDRAM의 대역폭의 두 배를 달성 할 수 있다는 사실로부터 획득되었습니다. DDR1은 컴퓨터 용 184 핀 DIMM, 노트북 / 랩탑 용 200 핀 SODIMM, 태블릿 및 스마트 폰용 172 핀 MicroDIMM 등 다양한 종류의 장치에 대해 3 가지 모듈로 제공됩니다. DDR1에는 순방향 기능이 없습니다. 즉, DDR2 마더 보드와 호환되지 않습니다. DDR1은 한 번에 64 비트의 데이터 전송을 제공 할 수 있으며 최대 400 MHz의 전송 속도와 166 MB / s의 대역폭을 제공 할 수 있으며 프리 페치 버퍼 깊이는 2 비트입니다. DDR SDRAM은 (메모리 버스 클록 속도) × 2 (이중 속도의 경우) × 64 (전송 된 비트 수) / 8 (비트 / 바이트 수)의 전송 속도를 제공합니다.

DDR2는 또한 DDR2 SDRAM (double data rate SDRAM) 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리 인터페이스이며 오늘날 많은 컴퓨터에서 일반적으로 사용됩니다. 더 빠르고 더 기술적으로 발전시키기 위해 약간의 변경을 가한 DD1과 유사합니다. DDR2는 DDR1에 비해 빠르며 앞으로 또는 뒤로 호환되지 않습니다. DDR2는 또한 더 높은 버스 속도를 제공하기 위해 이중 펌핑을 사용합니다. DDR2는 DDR1 2.5 볼트에서 1.8 볼트로 작동하는 데 필요한 전압을 줄임으로써보다 전력 친화적으로 만들어졌습니다. 이것은 데이터 버스의 속도의 절반으로 내부 클럭을 실행하여 수행됩니다. DDR2 SDRAM은 (메모리 클록 속도) × 2 (버스 클록 배율) × 2 (듀얼 속도) × 64 (전송 된 비트 수) / 8 (비트 / 바이트 수)의 전송 속도를 제공합니다. 64 비트의 데이터가 100MHz 클록 주파수로 한 번에 전송된다고 가정하면 DDR2는 최대 전송 속도 3200MB / s를 제공합니다. 그러나 DDR2는 400-1600 MT / s 사이의 전송 속도를 제공 할 수 있습니다. DDR1과 마찬가지로 DDR2도 다양한 모듈로 제공됩니다 : 240 핀 DIMM; 200 핀 SODIMM; 214 핀 MicroDIMM.

다른 유형의 DDR 인터페이스는 장치의 노치가 다른 위치에 있으므로 마더 보드와 호환되는 경우에만 작동합니다. 따라서 DDR1과 호환되는 마더 보드에 DDR2 RAM을 장착하려고하면 메모리 스틱이 마더 보드에 맞지 않습니다. DDR2는 요즘 전송 속도가 높아 컴퓨터에서 더 많이 사용됩니다. 그러나 현재 DD3이 성공하고 있습니다.

DDR1

DDR2

의지

더블 데이터 속도 유형 1 RAM.

더블 데이터 속도 유형 2 RAM.

전압

2.5 / 2.6 볼트

1.8 볼트

칩셋 지원

모든 DT, NB 및 서버

모든 DT, NB 및 서버

데이터 스트로브

단일 종결

단일 종단 또는 차동

모듈

버퍼링되지 않은 184 핀 DIMM; 200 핀 SODIMM; 172 핀 MicroDIMM

버퍼되지 않은 240 핀 DIMM; 200 핀 SODIMM; 214 핀 MicroDIMM

프리 페치 버퍼 (min burst)

2n

4n

버스 클록 (MHz)

100-200

200-533

전송률 (MT / s)

200-400

400-1066

꾸러미

TSOP (66 핀) (얇은 소형 외형 패키지)

FBGA 전용 (미세 볼 그리드 어레이)

읽기 대기 시간

2, 2.5, 3 클럭 사이클

설정에 따라 3 - 9 클럭 사이클

쓰기 대기 시간

1 클럭 사이클

읽기 대기 시간에서 1 클럭 사이클을 뺀 값

내부 은행

4

4 또는 8

출시 연도

2000 년 6 월

2003 년 2/4 분기

곁에 성공하는

DDR2

DDR3

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주요 차이점 : 굽고, 바베큐하고 구이는 모두 매우 유사하므로 요리 방법 간의 혼란이 발생합니다. 이들 모두는 건조한 열을 음식 표면에 직접 가해 야합니다. 굽는 것은 일반적으로 "뜨겁고 빠른"반면, 바비큐는 일반적으로 "저속 및 저속"으로 이루어집니다. 구이는 보통 오븐에서합니다. 전문 요리사에 따르면, 요리의 두 가지 주요 방법이 있습니다 : "건열"또는 "습식 가열"방법. 습식 가열 조리에는 수성 액체 또는 증기가 필요합니다. 반면, 건열 조리법은 식품에 직접 열을 가하여 조리하는 것을 의미합니다. 굽고, 바베큐하고, 구이는 모든 건식 가열 조리법입니다. 그릴